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PRODUCT CLASSIFICATION
產(chǎn)品分類產(chǎn)品展示/ Product display
日本MIKASA晶圓表面涂抹設備半導體用涂布機 MS-B200 / MS-B300產(chǎn)品采用AC伺服電機且無刷，因此在防止?jié)崈羰椅廴痉矫婢哂谐錾男阅埽⑶覝p少電機的發(fā)熱以防止連續(xù)使用時的溫度升高。膜厚再現(xiàn)性也較低。
產(chǎn)品型號：MS-B200 / MS-B300廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時間：2024-10-12訪 問 量：616
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日本MIKASA晶圓表面涂抹設備半導體用涂布機 MS-B200 / MS-B300 特點介紹
產(chǎn)品采用AC伺服電機且無刷，因此在防止?jié)崈羰椅廴痉矫婢哂谐錾男阅?，并且減少電機的發(fā)熱以防止連續(xù)使用時的溫度升高。膜厚再現(xiàn)性也較低。
日本MIKASA晶圓表面涂抹設備半導體用涂布機 MS-B200 / MS-B300 規(guī)格參數(shù)
MS-B200
最大板尺寸 φ8英寸晶圓或150×150mm基板
轉(zhuǎn)速（轉(zhuǎn)/分） 20～5,000
旋轉(zhuǎn)精度 ±1rpm（負載時）
發(fā)動機 交流伺服電機
蓋 聚碳酸酯
紡絲室直徑 φ360mm
步進模式數(shù)量 100 步 x 10 種模式
時間設置 999.9秒
安全聯(lián)鎖裝置 真空標準設備
蓋子標準設備
滴水裝置 選項
使用真空壓力 -0.08～-0.1MPa
電源 AC100~240V 5A
外形尺寸（毫米） 500寬×335高×583深
重量 28公斤
MS-B300
最大板尺寸 φ12英寸晶圓或200×200mm基板
轉(zhuǎn)速（轉(zhuǎn)/分） 20～5,000
旋轉(zhuǎn)精度 ±1rpm（負載時）
發(fā)動機 交流伺服電機
蓋 聚碳酸酯
紡絲室直徑 φ500mm
步進模式數(shù)量 100 步 x 10 種模式
時間設置 999.9秒
安全聯(lián)鎖裝置 真空標準設備
蓋子標準設備
滴水裝置 選項（最多可安裝 2 個臂）
使用真空壓力 -0.08～-0.1MPa
電源 AC200~240V 單層5A
外形尺寸（毫米） 545寬×432高×654深
郵箱：akiyama_zhou@163.com
傳真：
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